隨著(zhù)發(fā)光二極管的制造技術(shù)以及效率的不斷提升，為了配合市場(chǎng)的發(fā)展需求，朝著(zhù)更大功率及更高亮度來(lái)發(fā)展，也就是高功率的LED已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，HVLED不僅能將家用交流電源透過(guò)外接全波整流器來(lái)驅動(dòng)，也可以利用直流電來(lái)驅動(dòng)。應用的范圍相當的有彈性， 而高壓發(fā)光二極管的芯片的發(fā)光效率比一般的在正負半周轉換的ACLED要高。

HV芯片+Ceramic基板+COB封裝

隨著(zhù)LED朝著(zhù)高功率方向的發(fā)展，導熱、散熱相關(guān)問(wèn)題的解決也勢在必行，而解決此類(lèi)問(wèn)題的途徑也相當的多元化，針對大功率照明的散熱技術(shù)，采用陶瓷基板，由于具有與半導體有接近的熱膨脹系數與較高的耐熱能力，能有效地解決熱歪斜及高溫工藝問(wèn)題，陶瓷基板特性如下：

1. 可用于PKG數組封裝。

2. 可用于高電壓、高溫度的制程并與LED有良好的熱膨脹匹配系數。

3. 厚度薄、尺寸小散熱性佳。

4. 工作溫度非常高，可適用高功率LED使用。

5. 壽命長(cháng)、可抗腐蝕、耐高溫、物理特性穩定。

  在COB封裝中，由于散熱路徑較短，LED芯片由于工作中產(chǎn)生的熱能可以有效的傳遞至散熱片，因為具有這樣的特性，COB封裝可以比傳統離散式組件封裝維持更低的LED芯片接面溫度，LED接面溫度在LED壽命與效能表現扮演相當關(guān)鍵的角色，較低的接面溫度由于劣化程度較低，因此壽命較長(cháng)，此外，LED在溫度較低時(shí)，每單位功率輸入的光輸出也較高。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，COB封裝可以讓終端使用者以更少的溫度管理需求或更低的系統成本，得到比傳統離散式組件封裝更好的產(chǎn)品。

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